Инженер компонентного ремонта (BGA, микропайка)
Описание
РАБОТА С НАМИ, ДАСТ ТЕБЕ МОТИВАЦИЮ ДЛЯ ПОСТОЯННОГО РАЗВИТИЯ И ДОСТИЖЕНИЯ ВЫСОКИХ РЕЗУЛЬТАТОВ. Когда ты с нами: Работаешь с 1 дня по ТК РФ Получаешь стабильный доход График работы 5/2 (суббота и воскресенье - фиксированные выходные дни) Место работы г. Котельники, Яничкин проезд 5 (логопарк, склад в шаговой доступности от гипермаркета «Глобус») Бесплатный корпоративный транспорт для сотрудников от станции метро «Котельники» и ж/д станции «Люберцы-1» Экономишь за счёт скидок и специальных предложений компаний-партнеров Получаешь подписку М.Комбо - пакет привилегий: ежемесячные бонусные рубли, бесплатная доставка, скидки на установку/ремонт, приоритетную поддержку С нами ты будешь: Диагностировать и ремонтировать материнские платы смартфонов и ноутбуков Локализовывать неисправности и определять первопричину поломки Искать короткие замыкания, утечки и другие дефекты с помощью измерительного оборудования Выполнять компонентный ремонт: паять SMD, работать с BGA (реболл), восстанавливать дорожки и контактные площадки Ремонтировать цепи питания, зарядки, USB-интерфейсы и контроллеры Работать со схемами (schematic) и boardview Использовать лабораторный блок питания, мультиметр, осциллограф и другое диагностическое оборудование Демонтировать компоненты с донорских плат без повреждений Контролировать качество после ремонта и фиксировать результаты диагностики Для нас ценно: Будет преимуществом: опыт — от 3 лет в компонентном ремонте Навыки диагностики плат: работа с принципиальными схемами и boardview, диагностика цепей питания Навыки компонентного ремонта: замена SMD-компонентов, пайка под микроскопом, замена и реболл BGA-компонентов, восстановление повреждённых контактных площадок и дорожек платы Навыки работы с оборудованием: лабораторный блок питания, мультиметр, осциллограф и другое диагностическое оборудование Данная позиция будет тебе интересна, если ты рассматриваешь вакансии: инженер по ремонту электроники, сервисный инженер, мастер по компонентному ремонту, инженер сервисного центра, мобильный техник, инженер по ремонту телефонов и ноутбуков, специалист по диагностике и ремонту, техник по ремонту цифровой техники, специалист сервисной зоны, компьютерный мастер, специалист по ремонту смартфонов, инженер по компонентному ремонту — или имеешь ключевые навыки: BGA, реболл, NAND, PMIC, CPU, baseband, boardview, schematic, микропайка, системная плата, восстановление дорожек, sandwich board, межплатные соединения, короткое замыкание, ЛБП, диагностика цепей питания, SMD, осциллограф, мультиметр. Работал в компаниях: DNS, Ситилинк, Билайн, Мегафон, Теле2, Связной, Ростелеком, PEDANT, RePhone, Helper, Эксперт.Мобайл, Лабреком, Айтек, Старт Сервис, ТехноТрейд, Квант, Мебиус, Чинильня, ВсеИнструменты.ру, Петрович, Леруа Мерлен, Х5, ВымпелКом.