Сортировать:
- по релевантности
- по дате
- по зарплате
Требования 1. Опыт пайки, знание технологии пайки электронных компонентов SMD, DIP, в т.ч. BGA. 2. Знание типов инструментов и расходных материалов для пайки и их основных свойств. 3. Опыт работы паяльными пастами и дозаторами паст. 4. Умение выбирать и ...
06.05.2024